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- 2023-04-25 发布于北京
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本发明公开了一种新型的Mini‑LED基板精密线路的制作方法,通过采用低轮廓超薄铜箔的BT有机基板,并在其表面涂覆一层绝缘材料;采用纳米压印技术在绝缘层的表面形成线路沟槽;再将基板进行等离子蚀刻方式将沟槽的底部进行绝缘材料的清除;然后进行银浆材料进行沟槽的填充,并进行固化;固化后后可以将绝缘介质层进行化学去膜液进行去除,并采用蚀刻药水将基铜进行蚀刻形成精密电路。本发明的方法可用于制作双面以及单面Mini‑LED产品线路,还可以用作后续多层Mini‑LED基板的线路制作,具有成本低,流程效率高的特
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114071886 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202111596896.0 H05K 3/02 (2006.01)
(22)申请日 20
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