湿敏元器件管控作业指导书.docx

CCS 工作说明 湿敏元器件/PCB管控作业指导文件 页数 PAGE 2 of NUMPAGES 9 版本G PAGE 2 分 发 栏 部门 份 数 部门 份 数 部门 份 数 部 门 份 数 部 门 份数 部 门 份数 FORMCHECKBOX GM FORMCHECKBOX LOG FORMCHECKBOX FIN FORMCHECKBOX QA FORMCHECKBOX RD FORMCHECKBOX PJ FORMCHECKBOX HR FORMCHECKBOX IE FORMCHECKBOX PR FORMCHECKBOX PD FORMCHECKBOX SMT 1 FORMCHECKBOX DUS 目的: 该文件拥有两个重要的目的。一是确认对由湿度引起应力而敏感的非密封固态表面贴装器件的分类等级以确保这些湿敏器件可以被正确地包装，存储和处理以避免它们在焊接组装和维修操作过程中受损伤。 二是为员工提供处理，包装，发货和使用湿敏表面贴装器件、 PCB以及其他有“有效期”管控要求产品的标准方法的标准方法以避免因湿度吸收和暴露于可导致可靠性降低的回流焊温度而造成的器件损伤 范围： 该文件为相关人员处理湿敏器件、PCB以及其他有“有效期”管控要求产品必须执行的标准。 参考文件 无 定义和缩写 干燥剂 用于维持较低相对湿度的吸收性材料。 暴露工厂环境期限 湿敏器件从防潮袋中取出暴露于温湿度不超过30oC和60%RH的工厂环境条件下到经过回流焊之前的允许时间期限。 湿度指示卡 印有湿敏化学物质的卡片, 当指示的相对湿度超过时，该湿敏化学物质会从兰色变为粉色。它包装于防潮袋中与干燥剂一起协助确定湿敏器件承受的湿度等级。 防潮袋 设计用于限制水蒸气的传输和用于包装湿敏器件的包装袋。 有效期限 干燥包装的湿敏器件可以存储在一个未开包的防潮袋中这样能保持所需要的袋内环境湿度的时间。 表面贴装器件 为了这个指引的目的, SMD仅限于塑料封装和其它透湿材料封装的表面贴装器件。 回流焊 予先加上的焊锡膏熔化后将一个元器件贴装到印刷线路板上的焊锡附着工艺。 非密封： 该指引应用于所有在印刷线路板组装过程中承受批量生产回流焊工艺的非密封表面贴装器件封装，包括暴露于周围环境的塑料密封包装和所有其它透湿聚合体材料(环氧树脂，硅树脂等等)封装。 职责 工艺工程师负责文件的更新。 仓储和SMT员工负责文件的执行和意见反馈。 流程图 仓库收料 仓库收料 存放干燥柜或真空包装放置后物料房储存一周内不需要再生产包装破损检查湿敏元件真空包装是否完好SMT物料员收料、检查包装是否完好开启QRQC,反馈SQA，将物料退回仓库包装破损 存放干燥柜或真空包装放置后物料房储存 一周内不需要再生产 包装破损 检查湿敏元件真空包装是否完好 SMT物料员收料、检查包装是否完好 开启QRQC,反馈SQA，将物料退回仓库 包装破损 开启 开启QRQC,反馈SQA 发料 发料SMT产线 包装破损 包装破损 开启 开启QRQC,反馈SQA，将物料退回仓库 SMT SMT产线离线上料，由上料员在生产前4小时拆开湿敏元件真空包装或提前四小时在干燥柜取出湿敏元件  开启QRQC, 开启QRQC,反馈SQA，将物料退回仓库 湿敏元件打开真空包装，由上料员填写《湿敏元件管控标签》开封时间及湿敏等级 湿敏卡粉 湿敏卡粉色 生产完毕 生产完毕一个小时内，上料员将所有湿敏元件集中，与其它元件分开退还给物料员 物料员收到上料员退料后，四个小时内将湿敏元件盘点好数量，在真空包装或放入干燥柜及氮气柜前，填写好 物料员收到上料员退料后，四个小时内将湿敏元件盘点好数量，在真空包装或放入干燥柜及氮气柜前，填写好《湿敏元件管控标签》的真空包装时间 一周内需要再生产 一周内需要再生产 将物料退回仓库 将物料退回仓库 操作员操作指引 SMT离线上料，由上料员在生产前 SMT离线上料，由上料员在生产前4小时拆开湿敏元件真空包装或在干燥柜取出湿敏元件，新开封包装完整无破损 SMT物料员收料，检查包装完好，真空包装能看清物料盘轮廓，否则退回仓库 取出湿敏元件卡，观察湿敏元件卡均为蓝色为OK 取出湿敏元件卡，观察湿敏元件卡均为蓝色为OK，若10%变为粉色，开启QRQC，反馈SQA 上料员拆开包装 填写湿敏元件管控标签，绿色框内填写湿敏等级与对应时间 填写湿敏