FPC板生产一些建议.doc

一般具体看FPC偏移多少和偏移的方向来定改善方案。1：一般如果印刷出来锡膏效果偏单个PAD的小于和等于二分之一，则看炉后焊接效果。2：如果印刷出来锡膏效果偏单个PAD的大于二分之一，则测试100PCS的涨缩数据取平均值开钢网。还有就是生产烤板也要注意，避免因烤板发生涨缩形变不良现象。 我们这里的做法1.FPC一般都会使用载板（载具）承载，然后作业2.双面板一样，第二面的载板镂空掉有第一面零件的部分3.拼版方式主要从几点去考量，a.FPC制作成本控制，减少废材，增加利用率 b.设备轨道宽度限制FPC宽度 c.生产效率 d.生产良率4.FPC的主要问题是形变问题，易造成元件空焊、偏移等不良，主要解决办法是FPC板厂材质的改良以及磁性载板的使用 1，FPC烘烤条件：125度5小时（其中1个小时为升温与降温各半小时，这个楼主可以看情况减少，恒温4小时）2，FPC难搞的地方是平整度与尺寸，关于FPC平整度最后我厂是用的磁性夹具搞定这个问题（我们生产的元件0201，01005），不然印刷脱膜与贴片都是个问题看楼主具体生产的元件大小来控制FPC来料尺寸，希望对你有帮助 FPC与载具拼版作业自粘性载具使用说明 1.使用变形量比较小的载具,如:高硬度铝板或合成石,并且要定期测量铝板的平整度;同时要通过实验确认出载具的最大尺寸,防止载具尺寸过大容易造成变形.目前我们使用厚度为:2mm的铝板,载具最大尺寸为:250*220,平整度要求0.5mm(即将载具放置在水平面上,载具上最高点与最低点之差)2.我们公司在2004年时为了提高产能,开始导入拼板作业,确实存在贴附偏差问题,后来我们通过修改FPC设计:将FPC设计成大连片.3.普通的厂商FPC与载具通常使用胶带贴附,这样很难保证贴附平整,而且使用一段时间后胶带没有粘性不及时更换,不良会比较严重,我们使用的是自粘性载具.目前好象做自粘性载具的厂商比较多,价格也比较高,建议直接买自粘性胶,然后开0.2mm的钢板,自己通过用钢板印刷的方式将胶印刷到载具上,放入烤箱中烘烤后即可上线使用.使用过程中要注意自粘性载具的清洁及防止认为刮伤.自粘性载具使用寿命约2500次(即:可以过reflow2000次),使用寿命达到后没有粘性,可以使用溶剂浸泡后清洗下来,再重新印刷.我们最大的客户:Nokia比较认同我们的做法. 我个人认为FPC的工艺要求如下：针对FPC的材质，首先考虑需要烘烤其次，考虑到生产夹具载板数量有限，可采用垫锡纸过炉。在过炉时，锡纸可起到吸热的作用可以使FPC在回流时减少板身的热量，而不影响到板面的温度。此为个人见解 用808 膠的載具可以讓FPC平整,印刷不會漏印會偏移.但選擇類似膠時要注意:1.膠的黏度,必須調配符合貴公司的該機種.因為基板的形狀,厚度等條件不同,而會因膠的黏度影響黏貼的勞靠及過爐後取下的便利性(太黏,取下FPC會卷曲變形)2.過爐的重覆使用次數.能使用越久,分擔的使用成本越低.(一般強調500次以上,10家有8家是騙人)3.要不殘膠,最好有符合歐盟無公害檢驗合格(像oKTEK808膠,經SGS檢驗RoHS合格)所以還是選用有品牌的合格廠會比較好. FPC上有加强板（钢片）的话1.治具要开加强片沉槽（且精度要高）。2.看加强片厚度，钢网要开阶梯钢网，避开加强片厚度影响印刷品质。 載具平整度的影響這是必須要考慮的,10楼 roland720424 說的也不錯.一般用的是鋁基板,矽膠黏著然後再貼上cover.不過現在又很多公司採用的是磁性載具,效果也不錯,好處是可以大幅的降低貼附的成本.不足之處是它的初期投入成本太高.cover容易變形,使用時要多加小心. 工艺讨论 随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。 从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装印刷电路板(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed Circuit Board）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一整套完整工艺技术过程的统称。 由于SMC、SMD减少引线分布特性影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感。在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。这类元件已广泛应用于卫星通信方面的产品中：例如，地面接收卫星信号时需使用的低噪声降