炉温测试板制作操作指导.docx

CCS 工作说明 操作指导——炉温测试板制作操作指导 页数 PAGE 3 of NUMPAGES 11 版本:A PAGE 3 分 发 栏 部门 份 数 部门 份 数 部门 份 数 部 门 份 数 部 门 份数 部 门 份数 FORMCHECKBOX GM FORMCHECKBOX LOG FORMCHECKBOX FIN FORMCHECKBOX QA FORMCHECKBOX RD FORMCHECKBOX PJ FORMCHECKBOX HR FORMCHECKBOX IE FORMCHECKBOX PR FORMCHECKBOX PD FORMCHECKBOX SMD 1 FORMCHECKBOX VPS FORMCHECKBOX LAB FORMCHECKBOX CIE FORMCHECKBOX PTS 目的 规范如何制作炉温测试板的方法，快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 范围 适用于xxxxxxxx SMT 车间。 参考文件 IPC 7530 Guidelines for Reflow Profiling for Mass Soldering Process(ReflowWave) GSI-RD-H01-0000-482 Reflow Soldering Guidde 名词定义及缩写 Profile：Profile就是指温度曲线, 它显示了温度随时间连续变化的关系。 实际应用中主要有回流焊温度曲线(Reflow Profile)和波峰焊温度曲线(Wave Profile)。 测温板：在SMT领域, Profile板就是用于获得Profile的特定产品线路板, 这个线路板上安装有若干个用于感应线路板上预定点温度的热电偶线。 职责 工程部工程师负责温度曲线规格制定，工艺曲线优化。 工程部技术员负责产品的测量，测温板的制作/维护、曲线的管理 生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 流程图 无 程序 7.1材料准备 1.直径为不大于1.0mm钻头。 对于隐藏式焊点(多为BGA),必须通过钻孔才能将热电偶线连接到深藏在元件与线路板之间的焊点上。钻头一般小于1.0mm, 以尽量不破坏测试点周围环境为宜。 2. K型热电偶及其配件 它是用来连接测试点和测试设备的桥梁。 电偶线分正极(淡黄线)和负极(红色线)两根线, 测试头呈球 状连接, 另一头分接在插头的两极(如图) 3. 环氧树脂/红胶 主要是将热电偶或者热电偶线线固定。 4. 高温锡线（要求熔点300度以上） 固定热电偶，高温锡线比正常锡液温度高很多,所以在焊接过程中使用它焊接的感温点可以感应正常的温度却不会熔化,以保证焊点的完整性和可靠性。 5. 高温铬铁 将热电偶线感温头焊接到设定焊点上。 6. 吸锡线 吸走元件焊端上的焊锡。 7. 松香笔 润湿热电偶头及焊盘/焊端。 8. 所需产品的PCBA拼板 所需产品的拼板或者单板，优先选择报废板。 9. 高温胶带 主要用来将所有测温线集束, 也可以用来辅助焊接感温头。 10 热风枪 固化红胶, 固化红胶时, 要注意把握温度和时间, 否则红胶会被烧焦。 7.2 炉温板测温点的选取原则： 在法雷奥母工厂生产过的产品，可优先参考母工厂推荐的测温点位置来选点。 对于只在深圳site生产过的产品，需遵循以下原则选择测温点： 最热点：元件吸热少，焊料最容易熔化的位置 如：PCB的边角空旷暴露区域，即元器件分布密度低，体积小、质量小的元器件。如chip类电阻、电容、等等 最冷点：元件吸热大，焊料最难熔化的位置 如：PCB中心，元器件分布密度高或体积、质量较大的吸热组件。例如较大朔料/陶瓷有源器件/变压器/连接器等。. 特殊关键的元器件： 温湿度敏感元器件查看所有元件的datasheet，确认元器件的耐温值及供应商推荐的炉温曲线规格Ramp up rate、Cool down rate。 需特别注意以下元器件如：LED灯、陶瓷电容、电解电容（本体及引脚）、塑胶元器件….等等 关键元器件：如BGA、CSP、QFP、QFN….等等 热电偶数量： 回流炉测温点布点要求：最热