SMT焊点工艺标准.pptVIP

立碑﹕ 片式组件末端翘起 标准 允收最低标准 无 拒收 1、立碑 侧立﹕ 片式组件侧面一端焊接 标准 允收最低标准 有机构件封装产品允收(仅0402) 拒收 2、元件侧立 反白﹕ 片式组件贴装颠倒反面 标准 允收最低标准 有机构件产品允收 拒收 3、反白 项目 判定说明 图示说明 缺件 依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品为不良 　 多件 依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良 　 错料 不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符） 元件散乱 元件散乱为致命不良（因撞板等引起） 方向错误 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良 　 二、零件不良类型 缺件： 缺少BOM或样板规定之组件 标准 允收最低标准 无 拒收 （缺少BOM规定之组件) 1、缺件 多件﹕ 多出BOM或SAMPLE规定之组件 标准 允收最低标准 无 拒收 (多出BOM规定之组件) 2、多件 5、料损允收规范 1、片式元件损坏标准 理想状况 无刻痕、缺口或压痕 2、IPC 片式元件损坏标准 允收状况 拒收状况 * 任何电极上的裂缝或缺口 * 玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 * 任何电阻材质的缺口 * 任何裂痕或压痕 * 损害超过左表的条件。 裂缝或缺口分别小于上表所示的尺寸 3、Transcend 料损规范 1、封装壳体不能有破损 2、脚根部不能有伤痕 IC / 晶体管： Chip零件： 任何一端金属镀层和料体都不能有损伤 镀层颜色发红拒收 4、金属镀层缺失及剥落 允收状况 拒收状况 任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25% 末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） 金属镀层缺失 2. 粘胶涂层 3. 电阻材质 4. 基板（陶瓷/ 氧化铝） 5. 末端 末端端面剥落导致陶瓷暴露 任何边缘剥落大于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25% 末端顶部金属镀层缺失大于50%（各末端） 异常形状超出该类型元件允许的最大或最小面积。 允收状况 拒收状况 5、电容电极两端镀层不一致 电容电极宽度标准为0.15-0.3mm，电极宽度最小约为本体宽度的1/3 镀层宽度≥1/2正常端宽度 6、丝印 1、封装壳体上无丝印（NG） 2、丝印模糊不清，无法辨认（NG） 3、丝印模糊不清，但尚能辨认（MI） 电阻： IC/晶体管： 1、无丝印（NG） 2、不清、无法辨认（NG） 3、不清、尚能辨认（MI） 允收状况 拒收状况 拒收状况 * * * * * * * 4、最大焊点 允收状况 拒收状况 最大高度焊点（E）可以超出焊盘或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体 焊锡延伸至元件体顶部 5、末端重叠 允收状况 拒收状况 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）部分最小为元件可焊端长度（R）的50% 元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）部分小于元件可焊端长度（R）的50% 项目 判定说明 图示说明 标准模式 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/3或0.3mm以上。 　 最小锡量 焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡 　 最大锡量 焊锡不可接触封装本体 　 四、IC 之焊点 1、最小侧面焊点长度 理想状况 引脚全长焊点正常润湿 允收状况 拒收状况 1、最小侧面焊点长度 1、当引脚长度（L）大于3 倍引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）大于或等于3 倍引脚宽度（W）或75% 引脚长度（L），其中较大者。 2、当引脚长度（L）小于3 倍引脚宽度（W），最小侧面焊点长（D）等于（L）的100%。 1、当引脚长度（L）大于3 倍引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）小于3 倍引脚宽度（W）或75% 引脚长度（L），其中较大者。 2、当引脚长度（L）小于3 倍引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）小于（L）的100%。 2、最大跟部焊点高度 理想状况 1、跟部焊点延伸超越引脚厚度但未填充至引脚上弯折处 2、焊料不接触元件体 允收状况 拒收状况 2、最大跟部焊点高度 1、焊锡接触塑胶SOIC 或SOT 元件体 2、焊锡不接触陶瓷或金属元件体 1、焊锡接触塑胶元件体，除了SOIC 和SOT 2、焊锡接触陶瓷或金属元件体 3、最小根部焊点高度 理想状况 根部焊点高度（F）大于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T），但未延伸至膝部弯折半径 可见润湿的填充 最小根部焊点高度（F）等于锡膏厚度（G）+引脚厚度（T）的50% 允收状况 拒收状况 最小根部焊点高度（F）小于锡膏厚度（G）+引