第13章PCB的设计规则.pptVIP

13.2.7 扇出控制布线设置 Fanout Control——扇出控制布线设置规则，主要用于“球栅阵列”、“无引线芯片座”等4类的特殊器件布线控制。 第二十九页，共六十七页。 13.2.8 差分对布线设置 Differential Pairs Routing——差分对布线设置规则，主要用于设置一组差分对约束的各种规则。 第三十页，共六十七页。 13.3 SMD布线相关的设计规则 （1）SMD To Corner——表贴式焊盘引线长度规则，用于设置SMD元件焊盘与导线拐角之间的最小距离。表贴式焊盘的引出导线一般都是引出一段长度后才开始拐弯，这样就不会出现和相邻焊盘太近的情况。 （2）SMD To Plane——表贴式焊盘与内地层的连接间距规则，用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或导孔之间的距离。表贴式焊盘与内地层的连接只能用过孔来实现，该设置指出要离焊盘中心多远才能使用过孔与内地层连接。默认值为“0mil”。 （3）SMD Neck-Down——表贴式焊盘引出导线宽度规则，用于设置SMD引出导线宽度与SMD元件焊盘宽度之间的比值关系。默认值为50%。 第三十一页，共六十七页。 13.3 SMD布线相关的设计规则 图13-27 SMD布线相关的设计规则的分类 图13-28 表贴式焊盘引线长度设置 第三十二页，共六十七页。 13.4 焊盘收