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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开一种可六面散热的微流道封装结构及其制作方法，属于集成电路封装领域，包括通过键合工艺组装的微流道盖板、二维异构集成结构单元和基板；微流道盖板包括第一微流道结构单元和第二微流道结构单元，第一微流道结构单元和第二微流道结构单元上均制作有微流体出入口；二维异构集成结构单元包括转接通孔、凹槽和微流道结构，凹槽中埋有功能芯片，微流道结构分布于功能芯片的侧壁和底部，转接通孔中填充有电镀铜，通过再布线层与功能芯片实现信号互联；基板中设有微流体进液口和微流体出液口。本发明通过在芯片周边集成微流道结构，实
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300428 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111572199.1
(22)申请日 2021.12.21
(71)申请人 中国电子科技集团公司第五十八研
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