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气密密封的玻璃封装件.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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气密密封的玻璃封装件.pdf

    本发明提供了一种用于热封装功能区域的封装件，包括：底部基板；覆盖基板，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件；通过所述封装件气密密封的至少一个功能区域，例如空腔，其中，所述封装件包括至少一条激光接合线，并且所述封装件的基板通过所述至少一条激光接合线彼此气密结合；其中，所述激光接合线具有垂直于其接合面的高度HL；其中，在所述封装件的所述功能区域内可以产生热量；并且，其中，至少所述底部基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521193 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202080067639.5 (74)专利代理机构 北京思益华伦专利代理事务

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