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本公开涉及一种扬声器模组和具有其的电子设备,所述电子设备包括设备壳体和扬声器模组,所述扬声器模组的至少一部分设于所述设备壳体内,所述扬声器模组包括第一壳体、第二壳体、扬声器单体和加热件,所述第一壳体与所述第二壳体相连,所述第一壳体与所述第二壳体限定出具有开口的腔室,所述开口设于所述第二壳体,所述扬声器单体设于所述腔室内,所述第二壳体为记忆金属壳体,所述加热件设于所述第二壳体,以对所述第二壳体加热。本公开实施例的电子设备具有音效好、质量轻和厚度小等优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116074423 A
(43)申请公布日 2023.05.05
(21)申请号 202111290475.5
(22)申请日 2021.11.02
(71)申请人 北京小米移动软件有限公司
地址
原创力文档


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