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内层干膜工序 第一页，共三十二页。 工艺流程 前处理→贴膜/涂布→曝光→显影→蚀刻→退膜 第二页，共三十二页。 一、前处理(清洁板面) 1.前处理的作用： 除去铜表面的有机污物、指印、氧化层及原铜基材上防止氧化的保护 层，然后进行微蚀处理，以得到与干膜具有优良黏附性能的粗糙铜面。 2.前处理的流程： 酸性除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→DI水洗→烘干 3.药水成分： 除油：酸性除油剂UC或EC 微蚀：NPS，H2SO4 酸洗：H2SO4 第三页，共三十二页。 4.前处理重要检查项目: 水裂点测试：用一块未过前处理的内层芯板按正常参数过前处理，然后拿出将整板置入盛满干净市水或DI水的缸中，再将板以45-90度角度从缸中拿出并开始记时，至到板面水痕从板面裂开为止。 水裂点接受标准：≥30s 微蚀量测试：由物测室提供的样板称重，过一遍前处理后送至物测室烘板半小时再称重，将前后重量差除以铜密度及样板面积可得到微蚀量。 微蚀量接受标准：0.8-1.2um/cycle 风干效果：目视检查无水残留即可 以上项目不能达到要求则直接影响贴膜质量，造成干膜与板附着力不 够，微蚀量过高还会造成铜薄，特别是返工板，且影响成本。 监控参数：传送速度、药水浓