一种传输一体化封装结构的紧凑型毫米波天线.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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一种传输一体化封装结构的紧凑型毫米波天线.pdf

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本发明公开了一种传输一体化封装结构的紧凑型毫米波天线，包括液晶聚合物LCP传输线、毫米波封装天线、毫米波芯片以及其封装外壳。所述LCP传输线一端安装有板对板连接器，与主板电性能连接；另一端装配天线辐射器，最终实现毫米波封装天线结构；封装天线底部安装有毫米波芯片，使用封装外壳对芯片进行密封和电磁屏蔽。所述LCP传输线作为馈线部分，采用缝隙耦合的方式对天线辐射器进行馈电，实现高性能的毫米波封装天线，有效降低加工成本和工艺复杂度。本发明可应用在移动通信终端的毫米波系统上，可以有效提高系统的集成度、安全

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093603 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202211613277.2 H01Q 1/22 (2006.01) (22)申请日 2022.12.1