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实验培训的资料;第一章 集成电路设计发展综述;1、集成电路的优势与发展现状;2、先进的多层布线工艺;Intel 奔腾（II）微处理器;3、集成电路产品制作的流程;4、集成电路设计过程;5、集成电路设计步骤与考虑;6、集成电路版图设计;7、版图验证;8、版图验证种类;9、主流ASIC设计EDA工具;第二章 半导体集成电路中器件;1、PN结二极管部分;电流电压特性;2、MOS管部分;NMOS管的剖面结构图;MOS 管工作I-V特性;NMOS 管工作I-V特性（线性区）;NMOS 管工作I-V特性（饱和区）;NMOS管I-V特性;二极效应;二级效应;二级效应;二级效应;3、电容;CMOS工艺中电容;CMOS工艺中电容;CMOS工艺中电容;CMOS工艺中电容;CMOS工艺中电容;电阻;CMOS工艺中电阻;CMOS工艺中电阻;CMOS工艺中电阻;CMOS工艺中电阻;CMOS工艺中电阻;第三章 集成电路工艺流程;第四章 反相器设计;直流工作 ;数字电路与模拟电路工作区 ;噪声容限定义 ;反相器再生特性 ;延迟定义 ;反相器开关模型 ;CMOS反相器稳态响应 ;CMOS反相器瞬态响应 ;CMOS反相器的功耗 ;CMOS反相器的版图 ;第五章 集成电路版图设计 ;设计规则 ;两个反相器的版图 ;四输入与非门版图 ;四输入与非门版图;匹配性问题 ;二维效应 ;晶体管匹配要求 ;共质心版图设计 ;电容匹配的要求 ;电阻匹配的;噪声考虑 ;噪声考虑;噪声考虑;闩锁效应（latch up） ;闩锁效应;第六章 使用Cadence进行原理图设计与仿真;连接服务器;启动Cadence;打开Library Manager;新建Library;新建Cell、View;;加入器件;更改器件参数;构造CMOS反相器;添加Pin;创建symbol;修改symbol;搭建测试环境;搭建测试环境;搭建测试环境;打开仿真界面;设置仿真参数;设置仿真参数;仿真及结果查看;仿真及结果查看;设置仿真参数;仿真及结果查看;第七章 使用Cadence进行电路板图设计与验证;新建反相器版图Cell;设置使用的版图层;设置格点间距;放置MOS管;;放置通孔;N阱接触（PMOS的衬底）;;DRC规则检查;DRC规则检查;DRC规则检查;LVS检查;LVS检查;LVS检查;;第八章 寄生参数提取以及后仿;PEX（参数提取）;PEX（参数提取）;PEX（参数提取）;搭建后仿环境;搭建后仿环境;;搭建后仿环境;搭建后仿环境;设计一;设计二;常用快捷键;感谢观看!