SAP代码编写规则.docVIP

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代码编写规则 PAGE PAGE 2 代码编写规则 目录 1.自产式多层片式陶瓷电容器产品型号规格编写原C0603Y5V104Z500NBD(1) 2.贸易片式多层片式陶瓷电容器产品型号规格编写原则………………………(2) 3.片式钽电容器贸易品型号规格编写原则………………………………………(2) 4.浆料批号代码 JTDKFTE10316SC1…………………………………………(3) 5.空白膜片批号代码 PRCTGRDA3AVTC1……………………………………(4) 6.后道产品批号编码原则TP 83 241 B3 2 H 1 J…………………………………(4) 7.物料号/货品代号编码原则…………………………………………………… (5) 7.1粘合剂 EYBPC01 ……………………………………………………………(5) 7.2空白膜片 M P4 TR 6.5……………………………………………………… (5) 7.3介质膜片 KM TE 7.0 YC 2 L15 F 5 DR3…………………………………(5) 8.原材料及低值易耗品的编码原则………………………………………………(6) 9.菲林图标…………………………………………………………………………(6) 10.丝网规格型号编写原则 Eg:EY0603L41—400—18HVY/29—4…………(7) 11.菲林物料号编码原则 Y5FLSK EP 20603L12………………………………(7) 12.胶盘物料号编码原则 Y3 JC JP 7 X_33 G 109………………………………(7) 13.丝网的物料号编码原则 Y 5 SW SK EP23L12 5 E2……………………… (8) 14.配方代号编制原则…………………………………………………………… (8) 15.工单批号编制原则………………………………………………………… …(8) 16.粘合剂生产批号的编制原则…………………………………………… (9) 17.粘合剂型号的规定…………………………………………………… …(9) 18.内浆代码编写规则 …………………………………………………………(9) 自产式多层片式陶瓷电容器产品型号规格编写原则 X X X X X X X X X X X X X X X X X X ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ eq \o\ac(○,9) 工序及散片代码 叠层————D 切割————F 排胶————G 烧端————H 倒角————I 封端————J 烧端————K 端处————L 外选————M 散片————C 尺寸规格:由0201 0402 0603 0805 1206 1210 介质材料特性:高频有C0G ,低频有X7R X5R Y5V,NPO S2L X5S X5T HQC CPS 标称容量:用三位数字表示该批产品标称电容量,单位用PF表示,前两位数码为 有效数字,后一位数码为前两位有效数字后所接0的个数,当标称电容小于10pf时以字母R表示小数点,单位之间的额换算关系为1pf=10-3nf=10-6uf Eg:2R2=2.2pf R47=0.47pf 104=10*10 4pf=100nf 标称电容允许偏差: A————±0.05pf B————±0.1pf C———— ±0.25pf F———— ±1% G———— ±2% J————±5% K———— ±10% M———— ±20% L———— ±15% S————+50%-20% Z———— +80%-20% ⑥ 额定电压组成及计算方法同标称电容 项101=100V 500=50V 250=25V 6R3=6.3V ⑦ 端头结构:S——全银端电极 N——三层端电极(银或铜端头镀上镍和锡) P——钯/银端电极 C——铜端头 ⑧ 包装代码:产品在包装前一律以B代号——散包装的方式流通 T——纸袋包装(7英寸胶盘) A——纸袋包装(13英寸胶盘) P——PC塑料载包装(7英寸胶盘) E——PC塑料载袋包装(13英寸胶盘) B——散包装 C——塑料盒散包装 包装代码 打孔间距 包装方式和数量 B / 散包装 C / 塑料盒包装 T 4mm 纸袋包装7英寸胶盘4K/盘 2mm 纸袋包装7英寸胶盘10K/盘 2mm 纸袋包装7

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