精细化学品化学粘合剂.pptxVIP

精细化学品化学粘合剂第1页/共97页 4.1.1 特点薄膜、纤维和小颗粒的粘接；应力分布面广；通过交叉粘接能使各向异性材料的强度，重量比及尺寸稳定性得到改善；电容器、印刷线路等的粘合面具有电绝缘性能；可粘接各种异种材料；比织布、焊接或铆钉相比具有快速、经济等特点第2页/共97页 4.1.2　粘合剂的组成 P195基料：天然聚合物，合成聚合物，无机物；固化剂（交连剂）；填料：为改善某些性能；增韧剂；稀释剂（Ｐ１９６表６-２）；偶联剂；触变剂；增塑剂；其它：引发剂、促进剂、乳化剂、增稠剂、防老剂、阻燃剂、稳定剂。第3页/共97页 4.1.3 粘合剂的固化过程粘接前为液体或变成液体： 胶粘剂对被粘物面的湿润。粘接后使之固化，提高强度。第4页/共97页 固化剂的作用第5页/共97页 4.1.4 粘合剂分类按基料分为有机（天然和合成）和无机（Ｐ198表６-３）；按外观分为液态（溶液／乳液／膏状／膜状）和固态粘合剂。按固化方式分为室温（溶剂挥发型／化学反应型／压敏型）、高温型（热熔胶）；按粘接强度分为结构型（静态剪切强度大于9.8×106Pa）和非结构型。第6页/共97页 4.2 胶接的基本原理4.2.1　胶结界面 界面中胶粘剂、 底胶和被粘物表面以及吸附层之间无明显边界第7页/共97页 粘接接头受力第8页/共97页 接头破坏第9页/共97页 胶粘剂必需具备的条件室温或加热条件下易于流动；有良好的润湿性；在一定温度、压力、时间下，能把被粘接物牢牢地粘接成一整体；具有足够的强度和良好的力学性质。第10页/共97页 胶结界面结合力物理结合：机械联结和范德华力（偶极力、诱导力、色散力和氢键）化学结合：共价键、离子键、金属键。化学键合的能量比物理键合的能量大且稳定。第11页/共97页 影响界面结合因素：P201被粘物表面化学状态和吸附物；被粘附物表面的微细结构（粗糙度）；胶粘剂、底胶分子的链结构（分子量、官能团等）、粘度和粘弹性；胶粘剂底胶被粘物表面的相容性和各组分及界面对应力—环境的稳定性；胶结工艺（涂胶方法／晾干温度／晾干时间／固化温度／固化时间／升温速率／降温速率等）第12页/共97页 4.2.2　胶粘剂对被粘物表面的润湿液体润湿固体程度：θ 90度不能很好润湿；θ 90度能很好润湿；实际表面为非理想平面第13页/共97页 Wenzel关系式θ90度，θ’θ，易于润湿的表面由于凹凸而更有利于润湿；θ90度，θ’θ，难于润湿的表面由于 凹凸而更难润湿；r=cosθ’/cosθ=A/A’1.5第14页/共97页 表面吸附对润湿的影响表面易吸附各种气体、水蒸汽和杂质而形成吸附层；吸附层会改变接触角大小；清洗处理，表面处理；加入某些表面活性物质。第15页/共97页 4.2.3　粘附机理吸附理论；机械结合理论；静电理论；扩散理论；化学键理论。第16页/共97页 吸附理论物理吸附的范德华力（R-H+OCN-R’ → R-CONH-R’）：相距1nm，吸引力可达10—100MPa; 0.3nm，可达100-1000MPa第17页/共97页 机械结合理论细微机械结合对于多孔结构效果更显著。未填满的空洞成为缺陷部分，破坏往往从这里开始。不可用于解释非多孔结构。第18页/共97页 静电理论粘结点中存在双电层（因带电离子在不同相内因性质差异而引起的转移）；粘合功等于此电容瞬时放电的能量；不能解释非极性粘合第19页/共97页 扩散理论界面扩散形成一个过渡层；两聚合物的胶结是在过渡层中进行的；可以解释高聚物胶结的一些现象。第20页/共97页 化学键理论胶粘剂与被胶粘物表面形成化学键：硫化橡胶与镀铜金属的胶结界面；异氰酸酯对金属与橡胶的胶结界面；偶联剂在胶粘剂与被粘物之间；化学键能比分子间的作用能高且稳定。化学键必需满足一定化学条件才能产生。第21页/共97页 4.3　黏结工艺4.3.1 胶粘剂的选择：根据被粘物的表面型状；根据胶结接头的使用场合和要求；根据成本与合理性第22页/共97页 4.3.2　胶结剂配方的影响因素胶结界面结合力；胶结强度与胶层内聚强度；配方中各种影响因素（Ｐ２０４表６-６）聚合物分子量；极性；交联密度；增塑剂用量；增韧剂用量；填料用量；偶联剂用量第23页/共97页 4.3.3　粘接工艺步骤表面处理：提高表面能；增加表面积；除去表面污物及疏散层。胶粘剂涂布；胶粘剂的固化。第24页/共97页 4.4 合成树脂粘合剂6.4.1 热塑性树脂胶粘剂加热熔融软化，冷却固化通过溶剂挥发\熔体冷却\聚合反应使之变为热塑性固体。其机械性能、耐热性能和耐化学性能较差，但使用方便，有较好的柔软性。6.4.2 热固性树脂胶粘剂通过加入固化剂和加热时，液态树脂经聚合反应交联成网状结构，形成不溶、不熔的固体，粘附性较好，机械强度高、耐热、耐化学