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第1页/共75页产品结构设计手机详细结构流程与工艺说明第2页/共75页手机产品结构设计流程概 要 产品（一组将输入转化为输出过程的结果）设计是由产品造型设计、结构设计和模具设计共同组成，形成相连关系，相互影响，不可分割的整体。基本原则:设计的产品需要满足产品的功能。工业产品造型设计的主要特征：产品功能的实用性，产品功能的科学性和造型设计的艺术性。结构设计:介于产品造型设计和模具设计之间，主要满足产品造型基础上实现产品的结构设计，需达到方便生产和安全的要求。（方便生产包括：注塑成型、喷油、丝印、镭雕和装配等）模具设计:主要是对产品设计进行模具设计，并向产品设计者提供改良的方案。 一个合格的产品设计工程师，是要求知识面非常广泛。以下是一套手机产品设计的方法，希望在大家的工作中有一定的指导意义。页码：2/73第3页/共75页手机产品结构设计流程Stacking(堆叠）与ID设计 Stacking与ID是有关联性的，一个有经验的结构设计工程师要准确的理解一个Stacking的含义，拿到一个新的Stacking，必须了解Stacking设计结构时哪里固定主板，哪里设计卡扣，哪里设计螺丝柱，按键结构空间是否足够，ESD接地的防护等等，这些我们都要有一个清楚的轮廓和较深的理解，当然好的堆叠工程师也会考虑到整机的结构设计。 结构工程师拿到一个新的ID图时，首先要分析各零件及分拆后的工艺可行性，或者用怎么样的工艺才能达到ID的效果，这就须同ID工程师沟通，有的我们可以做到ID效果，但要考虑结构和工艺风险性，所以不要一味的迁就ID，要知道一个产品的质量的好坏，最后追究的责任，结构工程师占比例较大，没人去说ID的不是，所以是结构决定ID，而不是ID来左右结构，当然做结构的尽量保持ID的创意，最后检查各零件及结构空间是否足够。页码：3/73第4页/共75页手机产品结构设计流程以下为结构工程师对ID工程师建模时提出几个建议：1、ID工程师建模时首先把stacking与主文件以缺省方式组装到总装图中。 2、ID工程师要作骨架图档，即我通常说的主文件，骨架图档不管是曲面或实体，我建议首先要以线来控制外形和各个零件的位置，这样后期有修改只需调整主文件中相应的线既可。 3、ID工程师必须把此产品所有的零件各壳体的分模线位置在图中画出。 4、所有的零件图档必须第一个特征是外部复制骨架图档过来的，然后进行下一步，坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5、ID建模时的图档禁止参考Stacking中的任何零件，防止stacking更改后ID图档再生失败. 6、主文件设计要简单化，易修改，相应零件尺寸设计要有关连性，壳体的零件要能实现自身抽壳。 这是我对ID工程师建模文件的几点要求。只要做到以上几点，后续的结构就可直接进行下去了，如ID须调整外形及位置也会比较容易。页码：4/73第5页/共75页手机产品结构设计流程 壳体的结构设计1、手机产品常用材料的选择 要了解手机产品常用材料的性能和特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，达到产品的功能与外观要求。 目前手机产品常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER、PC+玻纤等等。 选材的原则及三个步骤：（1）、根据应用的目的。（2）、根据部件的功能与外观要求。（3）、最后通过部件的性能要求与材料性能的比较来确定候选材料。页码：5/73第6页/共75页手机产品结构设计流程下面列举了常用材料的特性：PC/聚碳酸脂化学和物理特性： PC是高透明度（接近PMMA），非结晶体，耐热性优异；成型收缩率小（0.5-0.7%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高，冲击强度高居热塑料之冠， 蠕变小，刚硬而有韧性，耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。注塑工艺要点：1、高温下PC对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下，干燥条件：100-120℃，时间12小时以上。2、PC对温度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降，料筒温度250-320℃，（一般不超350℃）,适当提高料筒温度对塑化有利，模具温度控制85-120℃ 。模温宜高以减少模温及料温的差异，从而降低胶件的内应力，模温高虽然降低了内应力，但过高会易粘模，且使成型周期长，流动性差，需用高压注射，但需顾及胶件残留大的内应力（可能导致开裂）.3、注射速度：壁厚取中速，壁薄取快速，必要时内应力退火，烘炉温度125-135℃，时间2小时，自然冷却到常温。4、模具方面要求较高，设计尽可能粗而短弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及流道研磨抛光等可降低熔料的阻力，注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水位直径不小于1.5mm。5、材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬。页码：6/73第7页/共75页手机产