原创力文档- 2
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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明公开了一种用于半导体封装的热压键合设备，包括外壳，外壳主要包括有箱体和门体，门体安装于箱体侧面上，外壳中设置有加热系统；门体上连接有提拉机构，提拉机构设有若干组，每组提拉机构包括定滑轮、牵引绳、转轴、卷线轮，卷线轮固定套设于转轴，牵引绳远离门体的一端绕过转轴与卷线轮相连；在进行热压的过程中，门体与模板始终保持同步运动，即，模板出来，门体打开，模板复位，门体关闭，避免了门体打开时间过长导致箱体内部的热温外漏而对热压温度造成影响，保证了箱体内部的温度处于相对稳定的状态，为热压创造了良好的温度条
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115810569 A
(43)申请公布日 2023.03.17
(21)申请号 202211566618.5
(22)申请日 2022.12.07
(71)申请人 合肥大网格技术合伙
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