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本发明公开了一种应对BGA封装的钢网开口设计方法,包括:获取BGA锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度,其中所述热变形量统计数据包括BGA锡球位置和该位置的BGA锡球变形量;判断所述变形量与原始焊缝高度h的关系得到对比结果,以根据所述对比结果设计钢网开口方案;根据所述钢网开口方案对局部位置的变形量进行补偿处理。本发明的应对BGA封装的钢网开口设计方法通过检测BGA特定锡球处的变形量计算得到对应合理的钢网开口大小和厚度,使得BGA每个锡球处都能够获得合适的焊锡量,最大限度克服因BGA变形引起的开
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112487606 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011181440.3
(22)申请日 2020.10.29
(71)申请人 上海望友信息科技有限公司
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