最实用的工艺流程培训教材.pptx

最实用的工艺流程培训教材第一页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31PCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释第二页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。 第三页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31二、分类：1、按用途可分为A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用印制板第四页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/312、按硬度可分为：A、硬板（刚性板）B、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）第五页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/313、按板孔的导通状态可分为：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板埋孔盲孔导通孔十六层盲埋孔板第六页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/314、按层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板第七页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/315、按表面制作可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板（电金板）6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板第八页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/316、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板环氧树脂线路板基材结构第九页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31三、多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂第十页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31材料材料仓材料标识材料结构材料货单元-SHEET我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。第十一页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31四、各生产工序工艺原理解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单元） Piece(使用单元））大料覆铜板(Sheet)PNL板第十二页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31A、生产工艺流程：来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序B、常见板材及规格：板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”?48”、 40”?48”、42”?48”、 41”?49”、 48”?72” C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上 第十三页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31实物组图开料机开料后待磨边的板磨边机磨边机及圆角机洗板机清洗后的板第十四页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/312、内层图形 将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。第十五页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31生产工艺流程： 前处理 压干膜（涂湿膜） 对位曝光 显影 蚀刻 退膜 QC检查（过AOI） 下工序第十六页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31A、前处理（化学清洗线）：用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。第十七页，共六十八页，2022年，8月28日 2023/5/31B、涂湿膜或压干膜先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流