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本公开提供一种阵列基板及其制造方法，该阵列基板的制造方法，包括：提供衬底基板；在衬底基板的第一表面形成第一有源层，第二有源层；在所述第二有源层的远离所述衬底基板的一侧形成第二栅极；在所述第二栅极的远离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，所述第一绝缘层还覆盖所述第一有源层；对所述第一绝缘层图案化以在所述第二栅极的两侧形成第一通孔以暴露所述第二有源层；在所述第一通孔中以及所述第一绝缘层的远离所述衬底基板的表面上沉积第一金属层；对所述第一金属层图案化，去除所述第一金属层位于所述第一有源层上方的至少一部分
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112543997 A
(43)申请公布日 2021.03.23
(21)申请号 201980001110.0 (51)Int.Cl.
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