原创力文档- 1
- 0
- 约6.7千字
- 约 7页
- 2023-06-03 发布于四川
- 举报
本发明涉及一种芯片封装结构及其加工工艺方法，其中，芯片封装结构，包括芯片，及与所述芯片连接的环氧树脂层；所述芯片上表面还设有若干根金属线，所述金属线的上端突出于所述环氧树脂层的上表面，所述环氧树脂层的上表面还设有线层，所述金属线的上端还与所述线层连接，所述线层的上表面还设有若干个锡球。本发明通过运用临时载板，移除了传统基板载体，降低了封装结构的厚度，运用金属线导通内外线路连接，减少了线路长度，提升了产品性能且降低了生产成本，能够更好地满足需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112652585 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011530339.4
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 东莞记忆存储科技有限公司
文档评论（0）