一种陶瓷材料切割液.pdfVIP

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一种陶瓷材料切割液,属于光电子器件的表面精密加工领域。在陶瓷材料切割过程中,刀片高速旋转与陶瓷表面剧烈摩擦,产生的静电荷在表面上累积。切割产生的碎屑会被吸附在表面,导致后续无法清洗干净。该切割液的低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团,其同时还具有类似表面活性剂的两亲性结构,使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层,其带有负电荷的基团朝外,与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力,从而阻挡硅碎屑与陶瓷表面直接接触,避免了碎屑对陶瓷造成的污染。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112680272 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 202011594383.1 (56)对比文件

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