多层结构体和使用其的包装材料.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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多层结构体,其为具有硬质层(A)且具有树脂组合物层(B1)或树脂组合物层(B2)的多层结构体,硬质层(A)的穿刺强度为40N/mm以上且150N/mm以下,构成树脂组合物层(B1)的树脂包含熔点Tm1为170℃以上的乙烯‑乙烯醇共聚物(b1)和熔点Tm2小于170℃的乙烯‑乙烯醇共聚物(b2),构成树脂组合物层(B2)的树脂包含含有下述式(I)所示的带伯羟基的改性基团的改性乙烯‑乙烯醇共聚物。该多层结构体的机械强度和热成形性优异,且对其回收物进行熔融混炼时,由树脂劣化(凝胶化)导致的颗粒物的产生

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752649 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 201980065020.8 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

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