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改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法、预浸材、铜箔基板及印刷电路板.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法、预浸材、铜箔基板及印刷电路板.pdf

    本发明公开一种改性双马来酰亚胺树脂、预浸材、铜箔基板及印刷电路板，其中改性双马来酰亚胺树脂是由特殊结构的双胺与马来酸酐反应形成，且其结构中存在较多的非极性和疏水性基团。改性双马来酰亚胺树脂与一般结构的双马来酰亚胺树脂比较，具有更好的机械和电气特性、耐热性、溶剂溶解性和加工成型性，而能够满足目标应用的需求，例如达到铜箔基板所需小于0.003的介电损耗。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112745503 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202010086629.8 C08J 5/24 (2006.01)

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