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印制电路板及其通孔的加工方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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印制电路板及其通孔的加工方法.pdf

    本发明实施例涉及集成电路技术领域，具体地说，涉及一种印制电路板及其通孔的加工方法，其中，上述印制电路板，包括通孔和柱状隔离部，所述柱状隔离部设在在所述通孔内的负面层位置，用于将所述通孔与所述负片层中电源层的铜皮隔离。有在通孔内加入一个柱状隔离部，压到印制电路板电源层位置，减掉电源层的通孔避让区，可以减掉电源层的通孔避让区，使电源层可以铺设电源铜皮的面积增加，增加电源层的通流能力。并且，在版型确定的情况下，不需要增加层数就可以增加同流能力。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112752399 B (45)授权公告日 2022.06.14 (21)申请号 202011350059.5 (56)对比文件

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