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基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法.pdf

    本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说，涉及基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法。其包括清洗机构，清洗机构内至少包括支撑臂，支撑臂侧壁靠近顶部的位置固定连接有安装座，安装座上下两端表面上均开设有固定槽，安装座侧壁表面开设有与固定槽连通的限位螺孔，两个固定槽内均固定安装有清洗臂，清洗臂一端固定连接有旋转基座，旋转基座上表面开设有高度调节孔，旋转基座通过固定杆在安装座内旋转，实现对清洗臂的旋转调节，方便对晶圆进行单面独立清洗，实现了在双面清洗的需求的前提下，适用不同的晶圆夹具，实现对晶圆单

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112735992 B (45)授权公告日 2021.06.04 (21)申请号 202110344474.8 (51)Int.Cl.

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