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薄膜沉积设备及半导体工艺方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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薄膜沉积设备及半导体工艺方法.pdf

    本发明提供一种薄膜沉积设备及半导体工艺方法。薄膜沉积设备包括沉积炉管、晶圆装载区及晶圆传送装置；沉积炉管用于对晶圆进行薄膜沉积工艺；晶圆装置区设置有称量装置，称量装置用于承载放置有晶圆的晶圆盒并获得晶圆的重量；晶圆传送装置位于沉积炉管及晶圆装载区之间，用于在沉积炉管和晶圆装载区的晶圆盒之间传送晶圆。采用本发明的薄膜沉积设备可以及时掌握设备故障时晶圆所处的位置，从而为工作人员的排障作业提供参考，有助于降低晶圆被污染的风险。同时，本申请通过比较晶圆在薄膜沉积工艺前后的重量差以判断晶圆沉积的薄膜是否符

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112786474 B (45)授权公告日 2022.07.19 (21)申请号 201911060306.5 审查员 陈琼 (22)申请日 2019.11.01

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