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- 2023-06-06 发布于四川
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环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子设备及半导体封装。所述环氧化合物由以下化学式1表示并且具有至少一个介晶萘单元。在化学式1中，作为介晶单元的M1、M2或M3中的至少一个是萘单元。M1、M2、M3、L1、L2以及E1和E2如在详细的说明书中所定义的。化学式1E1‑M1‑L1‑M2‑L2‑M3‑E2。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112794829 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202011050687.1 C08G 59/50 (200
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