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现代电子焊接工艺第1页/共169页 什么是SMT？ SMT (surface mount technology)-表面组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词； 表面安装技术、表面贴装技术为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4) 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT Introduce第2页/共169页 SMT Introduce什么是SMT？Surface mountThrough-hole与传统工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化第3页/共169页 什么是SMT？SMT的特点装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT Introduce第4页/共169页 SMT Introduce什么是SMT？自动化程度类型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装----贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高第5页/共169页 SMT IntroduceSMT历史年 代代表产品器 件元 件组装技术电子管收音机电子管带引线的大型元件札线，配线,手工焊接60 年 代黑白电视机晶体管 轴向引线小型化元件半自动插装浸焊接70 年 代彩色电视机集成电路整形引线的小型化元件自动插装波峰焊接80 年 代 录象机电子照相机大规模集成电路表面贴装元件 SMC表面组装自动贴 装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展第6页/共169页 SMT IntroduceSMT的发展历经了三个阶段： ⑴ 第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 ⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。⑶ 第三阶段（1986～现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。SMT历史电子整机概述 第7页/共169页 SMT IntroduceSMT工艺流程SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 第8页/共169页 SMT IntroduceSMT工艺流程SMT的主要组成部分表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等第9页/共169页 表面组装技术片元器件关键技术——各种SMD的开发与制造技术产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴装