模流分析对于产品缺陷的改善.pptxVIP

模流分析对于产品缺陷的改善;模流分析对于产品缺陷的改善;目 录;Moldflow分析中可以获得大量的数据;气泡、空洞bubbles/blister;第6页/共45页;改善： 为了防止树脂的热分解而降低树脂温度，同时施加背压，防止空气进入树脂中。 为了防止空气的吸入，减少螺杆的后退距离，降慢后退速度。 厚度变化较大的产品，模具内的气体很难排出去，也很容易吸入空气，要放慢射出速度。 延长保压时间，提高模具温度。;烧焦burn marks;;原因： 烧焦是滞留在成型空间内的空气,在熔融树脂进入时未能迅速排 出,被压缩而显著升温,进而将材料烧焦所致. 改善： 减慢射出速度。 降低树脂温度，同时树脂不要在料筒内长期滞留。 清洁，或加大模具排气。;流痕(冷胶)flow lines/cold slug;第12页/共45页;流痕产生的原因：;原因与改善：;4.sprue、runner或gate太小 sprue、runner或gate太小，流阻提高，如果射压不足，融胶波前的推进会越来越慢，塑料会越来越冷。 5.排气不足 排气不良，会使融胶充填受阻，融胶波前不足以将冷凝的表皮压紧在型腔的表面，流下融胶在流动方向的缩痕。型腔排气最好采用全周长的排气。 6.射压和保压不足 提高射压和保压，冷凝层得以紧压在型腔的模面上，直到产品定型，流痕就没有理由产生了。;裂缝和龟裂crack/crazing;第