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一种柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，该方法包括以下步骤：S1，建立柔性印刷电路板蚀刻工艺中喷淋域的数据模型；S2，在毫米级尺度上，在仿真计算软件中运用基于有限体积法开展流体仿真计算，获取喷淋域和柔性印刷电路板上表面的动压强分布；S3，建立蚀刻域的数据模型；S4，在微米级尺度上，以S2中的压力分布结果为初始条件，利用欧拉多相流模型对蚀刻域进行有限体积法仿真计算；S5，根据所得铜层轮廓和线路缺陷，建立以喷淋压强与蚀刻时间为主的多工艺参数的控制模型，优化柔性印刷电路板生产工艺参数。本发明通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112989754 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202110336127.0 G06F 113/08 (2020.01)
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