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- 2023-06-13 发布于四川
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本发明提供了一种基于动态派工的半导体制造方法及系统。方法包括：获取第一样本数据，包括(α1，β1，α2，β2，γ，σ)值、(rh，rp)值、Move和Utility值，其中α1，β1，α2，β2，γ，σ分别与动态派工方法相关的六个加权参数，rh为生产线紧急工件比例，rp为后1/3光刻工件比例；基于所述第一样本数据，利用BP网络获得优化的(α1，β1，α2，β2，γ，σ)值和(rh，rp)值；通过线性规划方法将优化的(α1，β1，α2，β2，γ，σ)值和(rh，rp)值之间建立逻辑关系，得到逻辑关
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113064387 A
(43)申请公布日 2021.07.02
(21)申请号 202110196877.2
(22)申请日 2021.02.22
(71)申请人 同济大学
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