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硬件设计流程 需求分析、概要设计、详细设计、调试、测试、转产。 需求分析 ：硬件设计的第⼀步，也是关键⼀步， 需求分析阶段，只有充分了解需求，才能有针对性的开展器件选型、⽅案规划等⼯作。 1）、整体性能要求：可初步进⾏CPU、存储器、主要器件选型 2）、功能要求：根据需求要求进⼀步针对主要芯⽚做进⼀步细分，筛选满⾜功能的所有器件。 3）、成本要求： 满⾜项 ⽬需求的前提下，尽可能地降低成本，是硬件⼯程师的重要职责。 4）、接⼝要求：接⼝种类、数 ⽬，指⽰灯及其规范，复位键、电源按钮。 5）、功耗要求：电源功率分配的依据，涉及电源架构设计、电源电路器件的选型 概要设计:主要任务是设计系统框图、关键链路连接图、时钟分配框图等，并制定电源设计总体⽅案，对信号完整性及EMC的可⾏性、结构 与散热的可⾏性、测试可⾏性等环节，做出初步分析。 这⼀阶段需要电⼦⼯程、结构与热设计⼯程师、EMC⼯程师、测试⼯程师等协同 ⼯作。 需求分析的⽬标是选定⼀套最佳⽅案，确定关键器件及总体架构，⽽概要设计是对该架构做进⼀步细化。 概要设计阶段，与硬件设计相关 的各部门⼯程师开始介⼊并做可⾏性分析，若发现总体⽅案的某些⽅⾯不⾏，反馈给项 ⽬经理。重新进⾏需求分析，并更改⽅案。 详细设计 ：基于概要设计将每⼀部分细化。简单介绍⼀下更部门⼯程师职责 电⼦⼯程师负责各个总线接⼝信号定义，CPU存储空间分配，时钟、复位电路器件选型及其拓扑结构、中断链路拓扑结构，电源电路的详细 设计框图 （电源产⽣⽅式、电压值、电流值），关键电源滤波⽅式，逻辑器件功能及其寄存器说明书，⾯板上⽤户接⼝定义及接⼝信号连接 关系，指⽰灯器件的选型及连接关系，最后绘制原理图并产⽣物料清单。后期开始测试计划的制定。 PCB⼯程师:根据电⼦⼯程师提供的详细设计⽂档，同时根据板内重要信号质量及时序要求，设计PCB层叠结构，基于前仿真的结果定义信 号的⾛线规则， PCB⾛线完成后，对重要信号进⾏后仿真已进⾏初步验证，对关键电源做 电源完整性仿真，像电⼦⼯程师提供关于电源滤 波的参看意见，最后，协同电⼦⼯程师共同完成测试计划制定。 逻辑设计⼯程师:根据电⼦⼯程师提供的逻辑器件说明书，编写逻辑器件的代码及测试代码，并进⾏仿真 电源设计⼯程师：根据电⼦⼯程师提供的关键期间内的电源电压及电流值，汇总得到各类电源的总功耗需求，根据结果，进⾏电源器件的选 型及电源架构的设计。对于复杂的电源电路，电源⼯程师应该出推荐的电源电路和滤波⽅案， 调试和测试阶段，电源设计⼯程师负责协助 电⼦⼯程师完成电源电路调试和测试。 结构⼯程师：根据电⼦⼯程师提供的⽤户⾯板信息及PCB设计⼯程师提供的PCB尺⼨、定位孔、安装等信息，设计{}CB的机械图，制定 PCB的限布区和限⾼区， PCB上设定安装孔的位置，同时还负责⾯板的设计。 热设计⼯程师：根据电⼦⼯程师提供的各器件的总功耗，器件布放的位置及器件⾼度，进⾏热⽅⾯的仿真，综合仿真结果完成热设计，如散 热⽚的选型、风道的规划、温度传感器的布放位置。同时，提供单板的温度散布区域图，以作为PCB布局参考。 EMC ：根据电⼦⼯程师提供的⽤户接⼝信息、关键信号的速率和分布区域，以及PCB设计⼯程师提供的PCB层叠结构，定义关键信号的⾛ 线规则，⽤户接⼝防护⽅案。 测试⼯程师：边界扫描设计⼯程师、ICT⼯程师、硬件测试⼯程师。边界扫描设计⼯程师负责完成边界扫描链路的设计和程序的编写。ICT⼯ 程师负责完成ICT夹具设计和程序编写。硬件测试⼯程师负责进⾏可测试性分析、汇总需要测试的信号，并辅助PCB设计⼯程师，为各个信 号添加测试点。 产品⼯程师：设计部门和⽣产部门的纽带，根据电⼦⼯程师提供的物料清单，产品⼯程师检查各器件⼚家的⽣产状况、⽣产部门的备料情 况，做出更换、推荐器件的建议，并反馈给电⼦⼯程师。PCB设计完成后，产品⼯程师负责检查PCB是否符合可⽣产性、可加⼯性的规定。 对于违反规定的设计，给出修改意见，并反馈给PCB⼯程师。 软件⼯程师：开始软件的详细设计，确定CPU速率、复位逻辑、中断拓扑、各器件之间的互连接⼝、⽤户监控等信息，意识软件设计和硬件 设计匹配。 调试 ：板⼦⽣产回来，⾸先验证是否存 电源短路的情况，其次，对单板上可编程器件加载程序，最后，对电源设计、时钟、复位电路等功 能模块调试。 测试 ：测试设备、测试环境的搭建、电源测试 （电压、电流、纹波、噪声、上电顺序、下点