电子行业点评：AMD召开首映会推出MI300系列产品，打造AI全栈软硬件解决方案.pdfVIP

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2023-06-19 发布于内蒙古
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电子行业点评：AMD召开首映会推出MI300系列产品，打造AI全栈软硬件解决方案.pdf

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电子行业 2023年06月14 日报行业点评告 AMD召开首映会推出MI300系列产品，打造A I全栈软硬件解决方案强于大市 ( 维持 ) 事项： 14 日凌晨，AMD举办了“AMD数据中心与人工智能技术首映会” ，并在首映会行情走势图上展示了A I处理器系列产品——Instinct MI300系列。行平安观点：业公司推出了针对AI的处理器芯片MI300A和MI300X。公司最先公布的是点 MI300A 图形处理器芯片，这是一款为A I和HPC （高性能计算）打造的评 APU加速芯片，以更好的提升计算和内存使用效率。该图形芯片拥有13 个小芯片，包括24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3 图形引擎和128GB HBM3 内存，晶体管数量达到1460亿个，CPU和GPU共享内存，该款产品应用了较多的3D堆叠技术。相比此前的MI250 ，MI300A可以提供超过证券分析师 8倍的性能和5倍的处理效率。从进度来看，公司用CPU+GPU异构的 MI300A正处在样品开发阶段，预计3季度将正式销售。付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIA NG021@ 除了MI300之外，公司还推出了针对大语言模型进行优化的版本—— 闫磊投资咨询资格编号 MI300X。该款芯片封装了12个不同的芯粒，8个5nm的GPU和多个6nm S1060517070006 YA NLEI511@ 的I/O芯粒。该款芯片内存达到了192GB ，内存带宽为5.2TB/s ，Infinity 徐勇投资咨询资格编号 Fabric带宽为896GB/s ，晶体管达到1530亿个。MI300X可以运行比英伟 S1060519090004 达H100更大的模型，单块芯片可运行800亿个参数的大模型。此次首映 X UYONG318@ 会上，公司演示了拥有400亿参数的Hugging Face A I 模型的写诗应用。研究助理相比H100 ，MI300X 可以提供2.4倍的HBM （高带宽内存）密度，以及徐碧云一般证券从业资格编号 1.6倍的HBM带宽。公司称，随着公司芯片内存的增加，在大模型参数增 S1060121070070 长的过程中，需要的GPU数量也不会线性增加；如果模型参数量越大， X UBIY UN372@ 公司的MI300X节省CPU的优势就越为明显，相应可以降低用户