SMT生产线组装工艺流程与静电保护.pptVIP

SMT 生产线组装工艺流程与静电保护;;SMT组装类型;单面混合组装：;双面混合组装：;全表面组装：;;图（1）（SMC/SMD)与通孔插装元件在PCB的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。即为为单面混装。 图（2）SMC/SMD和THC混合分布在PCB的同一面， 即为双面混装。 图（3）SMC/SMD也可分布在PCB的双面。即为双面混装。 图（4）在PCB上只有SMC/SMD而无THC，且在一面，即为单面表面组装。 图（5）SMC/SMD分布在板子两面，即为双面表面组装。 ;五种线路板组装的相同点与不同点;图（3）双面混装工艺流程：;;SMC后贴法 来料检测——组装开始——A面插THC——翻版——B面涂粘结剂——贴SMC——粘结剂固化——翻板——波峰焊接——清洗——最终检测 SMC先贴法 来料检测——组装开始——B面涂粘结剂——贴SMC——粘结剂固化——翻板——A面插THC——波峰焊接——清洗——最终检测 ;来料检测——组装开始——电路板A面涂敷焊锡膏——涂敷粘结剂——贴装SMD——焊锡膏烘干粘结剂固化——再流焊接——清洗——翻板——电路板B面涂敷焊锡膏——贴装SMD——焊锡膏烘干——再流焊接——清洗——最终检测。;;静电是如何产生的？;（1）接触摩擦起电。静电能量除了取决于物质本身外，还与材料表面的清洁程度、环境条件、接触压力、光洁程度、表面大小及摩擦分离速度等有关。 (2)剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电 （3）断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。 （4）高速运动中的物体带电。物体在高速运动时，其表面会因与空气的摩擦而带电。; ;;常用静电防护器材;3、防静电操作系统 防静电台垫。操作台面均设有防静电台垫。 防静电包装袋。一切包装SMA或器件的塑料袋均应为防静电袋。 防静电物流车。用于运送器件、组件的专用物流车，应具备防静电功能，特别是橡胶轮，应用防静电橡胶轮。 防静电工具。特别是电烙铁、吸锡枪等应具有防静电功能。 总之，一切与SMA器件相接触的物体，包括高速运动的空间都应有防静电措施。 ;电子整机作业过程中的静电保护;??间内的温度、湿度每天测两次，并做好有效记录，以确保生产区恒温、恒湿。 任何人进入生产车间之前必须穿好防静电工作服、鞋袜。 贴装过程中，需要手拿PCB时，规定只能拿在PCB边缘无元器件处，不能直接接触电子元器件管脚或导条。贴装后的PCB必须装在防静电塑料袋中，然后放在防静电周转箱中，方可运到安装区。安装时，要求一次拿一块。 ;非导体静电的消除;谢谢SMT 生产线组装工艺流程与静电保护;;SMT组装类型;单面混合组装：;双面混合组装：;全表面组装：;;图（1）（SMC/SMD)与通孔插装元件在PCB的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。即为为单面混装。 图（2）SMC/SMD和THC混合分布在PCB的同一面， 即为双面混装。 图（3）SMC/SMD也可分布在PCB的双面。即为双面混装。 图（4）在PCB上只有SMC/SMD而无THC，且在一面，即为单面表面组装。 图（5）SMC/SMD分布在板子两面，即为双面表面组装。 ;五种线路板组装的相同点与不同点;图（3）双面混装工艺流程：;;SMC后贴法 来料检测——组装开始——A面插THC——翻版——B面涂粘结剂——贴SMC——粘结剂固化——翻板——波峰焊接——清洗——最终检测 SMC先贴法 来料检测——组装开始——B面涂粘结剂——贴SMC——粘结剂固化——翻板——A面插THC——波峰焊接——清洗——最终检测 ;来料检测——组装开始——电路板A面涂敷焊锡膏——涂敷粘结剂——贴装SMD——焊锡膏烘干粘结剂固化——再流焊接——清洗——翻板——电路板B面涂敷焊锡膏——贴装SMD——焊锡膏烘干——再流焊接——清洗——最终检测。;;静电是如何产生的？;（1）接触摩擦起电。静电能量除了取决于物质本身外，还与材料表面的清洁程度、环境条件、接触压力、光洁程度、表面大小及摩擦分离速度等有关。 (2)剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电 （3）断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。 （4）高速运动中的物体带电。物体在高速运动时，其表面会因与空气的摩擦而带电。; ;;常用静电防护器材;3、防静电操作系统 防静电台垫。操作台面均设有防静电台垫。 防静电包装袋。一切包装SMA或器件的塑料袋均应为防静电袋。 防静电物流车。用于运送器件、组件的专用物流车，应具备防静电功能，特别是橡胶轮，应用防静电橡胶轮。 防静电工具。特别是电烙铁、吸锡枪等应具有防静电功能。 总之，一切与SMA器件