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PCB工艺流程演示文稿 目前一页\总数三十七页\编于十五点 优选PCB工艺流程 目前二页\总数三十七页\编于十五点 一、多层板内层制作流程 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 显 影 DEVELOPING 曝 光 EXPOSURE 压 膜 LAMINATION 去 膜 STRIPPING 蚀刻铜 ETCHING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 预叠及叠板 后处理 POST TREATMENT 压 合 LAMINATION 内层图形转移 INNERLAYER IMAGE 预叠及叠板 LAY- UP 蚀 刻 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 内层制作流程 INNER LAYER PRODUCT MLPCB AOI检查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 目前三页\总数三十七页\编于十五点 二、多层板外层制作流程 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 孔金属化 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外层图形转移 OUTERLAYER IMAGE 图形电镀铜/锡 PATTERN PLATING 检 查 INSPECTION 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 图形电镀铜 PATTERN PLATING 蚀 刻 ETCHING 全板镀铜 PANEL PLATING 外层制作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀 刻 TENTING PROCESS DESMER 除胶渣 E-LESS CU 孔金属化 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 退 锡 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 压干膜 LAMINATION 镀 锡 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 目前四页\总数三十七页\编于十五点 三、外形制作和成品检查流程 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 阻焊印制 LIQUID S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成 形 FINAL SHAPING 检 查 INSPECTION 测 试 ELECTRICAL TEST 出货检查 O Q C 成 品 PACKINGSHIPPING 印制阻焊油 S/M COATING 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 显 影 POST CURE 后烘烤 预干燥 PRE-CURE 热风整平 HOT AIR LEVELING OSP表面防氧化处理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指 化学镍/金 E-less Ni/Au For O. S. P. 字符印制 SCREEN LEGEND 选择性镀镍/金 SELECTIVE GOLD 目前五页\总数三十七页\编于十五点 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 附件：典型多层板制作流程 1.内层开料 2. 内层线路压膜 目前六页\总数三十七页\编于十五点 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 4.内层线路显影 3.内层线路曝光 目前七页\总数三十七页\编于十五点 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜 目前八页\总数三十七页\编于十五点 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 7.叠板 8.层压 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 目前九页\总数三十七页\编于十五点 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 9.钻孔 10.孔金属化 目前十页\总数三十七页\编于十五点 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. 11.外层线路压膜 12.外层线路曝光 目前十一页\总数三十七页\编于十五点 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD T