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布局的注意事项4 尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机、VCO等）远离 大功率器件尽可能放在电路板边缘 A/D转换器跨分区放置，看器件说明书 对于那些可能要经常拆换的元器件应该考虑其拆卸方便 板子边缘的元器件的最小距离（工艺边）3－5mm 引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件，高频环境下，最好使用表贴器件 第三十一页，共四十六页。 布线的注意事项1 线宽、线间距，板子边缘走线的线宽和线间距 大电流 焊盘的处理：加强径、线宽 高电压信号线的处理：开槽、加大线间距 避免90度拐线 走线能短的不要长，过孔能少的不要多 大面积灌铜区域(500mm2)应该局部开窗口，防止过波峰焊时断裂 电阻、二极管等插装件的脚间距：7.5mm，10mm，12.5mm……25mm 第三十二页，共四十六页。 布线的注意事项2 穿孔焊盘的尺寸：焊盘孔直径器件脚直径的1.5倍，焊盘外径焊盘孔直径的1.5倍，椭圆形焊盘长短直径比3:2 补泪滴，走线宽度缓变，如从焊盘引出10mil?15mil?20mil?25mil 插装焊盘与大面积灌铜的连接：花状连接；贴装焊盘与大面积灌铜的连接：覆盖。Powerpcb中的设置：注意设定各种形状的焊盘。 同一块板子上的过孔类型不要太多，钻孔的孔径类型也要尽量少，节省加工成本 第三十三页，共四十六页。 硬件工程师培训 第一页，共四十六页。 硬件工程师的职责 原理图设计 PCB板设计 安装调试电路板－连通 寄存器调试－对芯片的理解 性能调试－去干扰、通过一些强制性指标 技术支持－AEFAE(Field Application Engineer) 。。。。。。 第二页，共四十六页。 电路板上的常见元器件1 电阻 作用：分流、限流、分压、偏置等 参数标注方法： 数标法，如：472 表示 47×102Ω（即4.7K） 色标法，黑棕红橙黄绿兰紫灰白、金、银，四色环、五色环，最后一个色环都表示精度 直标法，一些大功率水泥电阻，如：5W 0.22Ω 同一功率值的电阻，价钱基本相同，SMD比DIP便宜，但焊接工艺需要SMD回流焊，成本高。 第三页，共四十六页。 电路板上的常见元器件2 电容 电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关 电容的种类有电解电容、瓷片电容、独石电容、钽电容、CBB（聚丙烯）电容、涤纶电容等。。。。。。 钽电解电容在正负极电压接反时，容易爆炸，慎用。 F G J K L M允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一涤纶电容为104J表示容量为0. 1 uF：10X104pF,误差为±5% 对小容量电容，价钱与容量有关，0.1 uF比0.01 uF贵 对大容量电容，价格还与耐压值有关 第四页，共四十六页。 电路板上的常见元器件3 电感 电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 线绕电感、层叠电感 层叠电感的直流电阻较大，在大电流的通路要慎用。 第五页，共四十六页。 电路板上的常见元器件4 二极管 单向导电性 常用在整流、隔离、稳压、极性保护、 编码控制。 按功能分：整流二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、稳压二极管 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负 用指针式万用表测量二极管的导通电阻？ 注意：二极管的封装在PCB与SCH的对应 肖特基二极管（高频低阻、低导通电压）、变容二极管（本振）？？ 第六页，共四十六页。 电路板上的常见元器件5 共射 共集（射随） 共基 Ri (输入电阻) 中（几百欧～几千欧） 大（几十千欧以上） 小（几欧～几十欧） Ro(输出电阻) 中（几千欧～几十千欧） 小（几欧～几十欧） 大（几十千欧～几百千欧） Av(电压放大倍数) 大 约等于1 大 Ai(电流放大倍数) 大（几十） 大（几十） 约等于1 Ap(功率放大倍数) 30～40 dB 约10 dB 15～20 dB 频率特性 高频差 好 好 应用 多级放大器中间级， 低频放大 输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路及恒流源电路 三极管 第七页，共四十六页。 电路板上的常见元器件6