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- 2023-06-24 发布于四川
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本申请公开了一种芯片的封装方法及封装件，其中，所述芯片的封装方法包括：提供一种双面设置有引脚的玻璃基板；将器件焊接于所述玻璃基板其中一表面的引脚上，并使所述器件上的焊盘与所述玻璃基板上的引脚形成电连接；利用塑封料对所述玻璃基板和所述器件进行塑封，露出所述玻璃基板背离所述器件的一面，以将所述玻璃基板的侧避和所述器件一起封装，并使所述器件上的焊盘通过所述玻璃基板上的引脚引出。通过上述结构，以提高玻璃基板封装件的可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313822 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211091858.4
(22)申请日 2022.09.07
(71)申请人 天芯互联科技有限公司
地址 51
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