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PCB Layout 作业指导书 1.0 目的： 标准 PCB 的设计思路，保证和提高 PCB 的设计质量。 2.0 适用范围： 适用于 PCB Layout. 具体内容： A：Layout 局部… 2-19 (2) B：工艺处理局部… 20-23 (3) C：检查局部… 24-25 (4) D：安规作业局部… 26-32 A: Layout 局部 一、长线路抗干扰 高阻 R D  如：图二 低阻 R D 图一 图二 在图二中，PCB 布局时，驱动电阻 R3 应靠近 Q1〔MOS 管〕，电流取样电阻R4 应靠近 U1 的第 3Pin，即上图一所说的R、D 应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，简洁引入外界干扰。 又如图三： 〔A〕 入口 Q3 电路一  电路一 〔B〕 电路二 电路二 在图三的 A 中排版时，R1、R2 要靠近三极管 Q1 放置，因 Q1 的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则 R1、R2 不能远离 Q1。 在图三的 B 中排版时，C2 要靠近 D1，由于Q3 三极管输入阻抗很高，如 Q2 至D1 的线路太长，易受干扰，则 C2 应移至 D1 四周。 二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。 小信号线 大 大电流走线 三、小信号处理电路布线尽量集中，削减布板面积提高抗干扰力量。四、一个电流回路走线尽可能削减包围面积。 信号线 如：电流取样信号线和来自光耦的信号线 五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。 六、多个IC 等供电，Vcc、地线留意。 并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。 七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。 如以前 SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。 A：噪声要求 1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下〔图一、图二〕 图一 一般布板方式： 散热器 图二 2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1 尽量靠近Q1，C3 靠近D1 等 3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分别， 如 A105。 图三 管电路图四图三：MOS 管、变压器离入口太近， 管 电路 图四 图四：MOS 管、变压器远离入口，EMI 传导能通过。 4、掌握回路与功率回路分开，承受单点接地方式，如图五。 功率局部 功率局部 + + 地 T GND 4 1 光耦 掌握部 3 2 图五 1、3842、3843、2843、2842IC 周 围的元件接地接至 IC 的地脚 〔第 5 脚〕；再从第 5 脚引出至大电容地线。 2、光耦第 3 脚地接到 IC 的第 2 脚，第 2 脚接至 IC 的 5 脚上。 图六 5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。 6、用多只 ESR 低的电容并联滤波。 7、用铜箔进展低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避开平行、穿插用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角〔即：≤直角〕。 B、抗干扰要求 1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法削减它们的分布参数和相互间电磁干 扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽量 远离。 2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放 电引出意外短路。 C、布局要求 1、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件〔如IC〕应远离发热 元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有肯定的距离。 2、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑 整机构造要求，假设是机内调整，应放在PCB 板上便利于调整的地方，假设是机外调整，其位置要与调整旋钮在机箱面板上的位置相适应。 3、应留出印制 PCB 板定位孔支架所占用的位置。 4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于 2mm。 D、对单元电路的布局要求 1、要依据电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并 使信号尽可能保持全都的方向。 2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进展布局，元器件应均匀整齐， 紧凑地排列在 PCB 上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。 3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排 列，这样不仅美观，而且装焊简洁，易于批量生产。 布线原则： 1、输入输出端用的导线应尽量避开相邻平行，最好加线间地线，以免发生反响 藕合。 2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值打算。当铜箔厚度为 50μ m，宽度为 1mm 时，流过 1A 的电流，温升不会高于 3℃， 以此推算 2 盎司〔75μ m〕厚