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培训报告名目 \l “_TOC_250013“ — EMC 根底与产品机械构造构架EMC 设计分析方法 2 \l “_TOC_250012“ 根本概念 2 \l “_TOC_250011“ 产品地线概念 2 \l “_TOC_250010“ 共模干扰路径、阻抗及电流分析 3 \l “_TOC_250009“ 共模辐射的产生 4 \l “_TOC_250008“ 产品机械构造打算共模电流路径 5 \l “_TOC_250007“ 互连问题 6 \l “_TOC_250006“ 屏蔽电缆的连接方式 7 二 原理图和PCB 的 EMC 分析方法 8. \l “_TOC_250005“ 电路原理图设计的EMC 分析 8 PCB 布局布线 10 滤波电容等滤波器件在PCB 中的相对放置 10 完整的地平面设计 10 避开串扰的设计 11 2.2.5 铺铜 11 三 产品 EMC 设计演练与EMC 测试结果评估 12 \l “_TOC_250004“ 产品根本信息核查 12 \l “_TOC_250003“ 产品机械构造审查 12 \l “_TOC_250002“ 层叠设计审查 12 地平面完整性审查 13 \l “_TOC_250001“ 串扰审查 13 \l “_TOC_250000“ 去耦、旁路电容和滤波电容审查 13 EMC 根底与产品机械构造构架 EMC 设计分析方法 根本概念 EMC 是Electro Magnetic Compatibility 的缩写，即电磁兼容。是指电子设备或网络系统具有肯定的抵抗电磁干扰的力量，同时不能产生过量的电磁辐射。其包括 EMI 和EMS 两局部。 EMI：电磁干扰性能 从电源线传导出来的电磁骚扰 从信号线、掌握线传导出来的骚扰 从产品壳体〔包括产品中的全部电缆〕辐射出来的骚扰 从电源端口传导出来的谐波电流 电源端口产生的电压波动和闪耀测量 EMS：电磁抗扰度性能 静电放电 电源端口的电快速瞬变脉冲群 信号线、掌握线端口的电快速瞬变脉冲群 电源端口的浪涌和雷击 信号线、掌握线端口的浪涌和雷击 从空间传递给产品壳体的电磁辐射 电源端口的传入的传导干扰 电源端口的电压跌落与中断 EMC 风险评估是在产品设计过程中，利用肯定的设计技巧和额外的技术手段推测所设计产品的EMC 性能，并能提出可行的降低风险的方法。 在 EMC 风险评估过程中，有两个比较核心的概念： 1 任何信号的传递都是闭环的 2 EMC 测试存在差模和共模，但是以共模为主。 产品地线概念 地线的通用解释是：电路电位基准点的等电位体，但在 EMC 上，这样的解释是不符合实际状况的，由于地线上的电位并不是恒定的。这里我们定义地线为：信号流回源地低阻抗路 径。依据这个定义，地线是存在阻抗的，在这里阻抗和通常所说的电阻是不等价的。电阻指的是在直流状态下导线对电流呈现的阻抗，而阻抗指的是沟通状态下导线对电流的阻抗，这 个阻抗主要是由导线的电感引起的。任何导线都有电感，当频率较高时，导线的阻抗远大于 直流电阻，表 1 给出的数据说明白这个问题。在实际电路中，造成电磁干扰的信号往往是脉冲信号，脉冲信号包含丰富的高频成分，因此会在地线上产生较大的电压。对于数字电路 而言，电路的工作频率是很高的，因此地线阻抗对数字电路的影响是格外可观的。 表 1 导线的阻抗〔Ω〕 频率 D=0.65 D=0.27 D=0.065 D=0.04 Hz 10cm 1m 10cm 1m 10cm 1m 10cm 1m 10 51.4m 517m 327m 3.28m 5.29m 52.9m 13.3m 133m 1k 429m 7.14m 632m 8.91m 5.34m 53.9m 14m 144m 100k 42.6m 712m 54m 828m 71.6m 1 90.3m 1.07 1M 426m 7.12 540m 8.28 714m 10 783m 10.6 5M 2.13 35.5 2.7 41.3 3.57 50 3.86 53 10M 4.26 71.2 5.4 82.8 7.14 100 7.7 106 50M 21.3 356 27 414 35.7 500 38.5 530 100M 42.6 54 71.4 77 150M 63.9 81 107 115 假设将 10Hz 时的阻抗近似认为是直流电阻，可以看出当频率到达10MHz 时，对于 1 米长导线，它的阻抗是直流电阻的 1000 倍至 10 万倍。因此对于射频电流，当电流流过地线时，电压降是很大的。 从表上还可以看出，增加导线的直径对于减小直流电阻是格外有效的，但对于减小沟通 阻抗的作用很有限。但在电磁兼容中，人们最关心的沟通阻抗。为