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ICS 29. 045 CCS L 04 准 团 体 标 T/CASMES XXX—2022 晶圆减薄划片技术规范 Wafer grinding and sawing technical specifications （征求意见稿） 2022-XX- XX 发布 2022-XX- XX 实施 中国中小企业协会发布 T/CASMES XXX—2022 前 言 本文件按照GB/T 1. 1 —2020 《标准化工作导则 第1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由无锡市芯通电子科技有限公司提出。 本文件由中国中小企业协会归门。 本文件起草单位：无锡市芯通电子科技有限公司…… 本文件主要起草人：…… I T/CASMES XXX—2022 晶圆减薄划片技术规范 1 范围 本文件规定了晶圆减薄划片技术规范的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。 本文件适用于指导品圆减薄划片，也可供生产企业在品圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执 行。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用千本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用千本 文件。 GB 2894 安全标志及其使用导则 GB 13495. 1 消防安全标志第1 部分：标志 GB 15630 消防安全标志设置要求 3 术语和定义 下列术语和定义适用千本文件。 3. 1 减薄 grinding 通过研磨工艺将晶圆由厚变薄的过程。 3. 2 划片 sawing 通过切割工艺将大片晶圆分割为小片的过程。 4 基本要求 4. 1 环境条件 4. 1. 1 作业区与贮存区域应分开。不应存在垃圾、余料、残料及与作业无关的设备。 4. 1. 2 作业环境应满足设备的工作要求。 4. 2 人员要求 4. 2. 1 作业人员应经培训合格后上岗。 4. 2. 2 作业人员应定期进行安全教育和操作技能培训。 4. 2. 3 作业人员应掌握晶圆减薄划片的基本原理、工艺流程、结构性能等理论知识和安全操作技能， 具备突发事件应急处置能力。 4.3 设备、工具及物料要求 T/CASMES XXX—2022 4. 3. 1 应配备基本的作业设备，如贴膜机、研磨机、切割机、高倍显微镜、测厚仪等。 4.3. 2 应配备基本的作业及物料工具，如保护膜、储存盒、插片盒、手电筒、陶瓷盘、无尘布、酒精、 美工刀等。 5 工艺 5. 1 工艺流程 减薄划片工艺流程见图1 。 刃 划片检验