半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行.pptxVIP

投资要点“硅周期”仍在下行，复;半导体行业中期策略逻辑图销售额;目录C O N T E N T;回顾|国内申万半导体指数大幅跑;回顾|半导体各子板块表现分化，;回顾|营收增速持续回调，设备表;回顾|模拟芯片设计、集成电路封;目录CO N T E N T ;现状|行业整体继续下行，美洲及;现状|硅晶圆出货面积降幅扩大，;逻辑|Q1主要厂商压力上升，收;逻辑（CPU）|英特尔个人、数;逻辑（CPU）|PC及服务器O;逻辑|GPU受益于AIGC，A;存储|减产速度不及需求下滑，2;存储|镁光未能通过安全审查，D;其他元器件|供应短缺现象开始缓;中期预测|全年预期降幅多数超过;短期预期|设计厂Q2主要精力在;应用|PC、服务器有望进入弱复;应用|AIGC带来加速服务器快;应用|手机产业链悲观保守态度上;目录C O N T E N T;Chiplet|海内外大厂纷纷;Chiplet|Chiplet;Chiplet|服务器领域，C;Chiplet|上下游相关产业;光芯片|负责光电转换，广泛应用;光芯片|DFB、EML正在成为;光芯片|光纤接入市场值得期待，;光芯片|5G平稳推进，公司在前;光芯片|数通市场将走向高速化，;光芯片|CPO将成为演进方向，;光芯片|国产化潜力巨大，下游本;存储|AI带来的数据量产生存储;存储|HBM可有效解决内存带宽;存储|算力推动存力，HBM成高;存储|AI服务器出货量提升，带;目录C O N T E N T;仪器仪表|衡量半导体芯片性能的;仪器仪表|市场规模稳步增长，下;资料来源：华尔街日报，平安证券;是德科技以高市占比领跑全球及中;受下游应用的推动以及国产替代的;资料来源：各公司官网及公告，平;资料来源：Technavio，;目录C O N T E N T;投资建议49投资建议：半导体行;风险提示50美国制裁风险上升。