原创力文档- 4
- 0
- 约1.91万字
- 约 19页
- 2023-06-28 发布于四川
- 举报
本发明涉及一种芯片转移基板及其制备方法、芯片转移装置及方法。该芯片转移基板包括暂态基板；图形化层，位于暂态基板的表面，图形化层内具有开口图形；键合层，在受热前具有第一状态，且在受热后具有第二状态，键合层处于第一状态时填满开口图形并覆盖图形化层远离暂态基板的表面，且键合层处于第二状态时收缩于开口图形内。该芯片转移基板中的键合层，在受热前具有第一状态，并在受热后具有第二状态，因此在芯片转移过程中，可以通过加热芯片转移基板，使得芯片转移基板中的键合层从第一状态转变为第二状态，第二状态时的键合层收缩于开
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116344568 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202111595054.3
(22)申请日 2021.12.23
(71)申请人 重庆康佳光电技术研究院有限公司
地
文档评论（0）