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- 2023-07-06 发布于四川
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本申请涉及电子物品工装的技术领域,本申请实施例提供了承载盘以及具有该承载盘的承载盘堆栈结构,承载盘至少包括至少一承载单元,承载单元包括承载本体以及多个凹槽,承载本体包括承载区和围绕承载区的堆叠区,堆叠区内沿第一方向和第二方向布置有侧墙,第一方向与第二方向垂直,多个凹槽位于承载区内,多个凹槽沿第三方向延伸且沿第四方向间隔排布,第三方向与第四方向垂直,第一方向与第三方向具有夹角;通过增加凹槽结构来减少承载区内连续的区域,降低了热变形的风险,同时,同一方向延伸的凹槽可以提高承载盘的刚性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113830397 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111116160.9
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 业成
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