- 0
- 0
- 约1.34万字
- 约 14页
- 2023-07-06 发布于四川
- 举报
本发明涉及一种高速光信号发射器件的壳体组件及高速光信号发射器件,壳体组件包括壳体、热沉基板、激光器和驱动芯片,热沉基板、激光器和驱动芯片封装于壳体内,激光器和驱动芯片按照壳体的轴线方向相邻放置于热沉基板。本发明将驱动芯片和激光器相邻放置安装于热沉基板,并封装于壳体中,使二者连接线路尽可能的短,避免了驱动芯片和半导体激光器之间长的走线,降低了长的走线带来的寄生电感和寄生电容,提高了光发射器件的使用带宽,使得高速光信号发射器件能容易地工作在25Gb/s及以上速率,更适合应用于高速率光通信设备。同时,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113839301 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111118079.4
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 成都
您可能关注的文档
最近下载
- 松下panasonic FP-XH系列控制器用户手册(通信篇).pdf VIP
- 单片射频微波集成电路技术与设计 MMIC开关和衰减器.doc VIP
- 《(最完整版)胡希恕讲伤寒论》.doc VIP
- 2024-2025学年河南省安阳市内黄县七年级下学期4月期中数学试题(含答案).pdf VIP
- 医疗器械-软件版本命名规则.docx VIP
- 工地停工索赔报告.docx VIP
- 明代卫所选簿校注 山东卷.docx VIP
- 2025年仲裁员年度工作总结参考(2篇).docx VIP
- 单片射频微波集成电路技术与设计 MMICC测试技术_图文.doc VIP
- 中意一生中意(金耀版)终身寿险(分红型)产品说明书.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)