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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明涉及一种工业图形计算机辅助制造的钻孔数据分析方法，由电脑解析孔文件数据后列出孔尺寸数据，将孔尺寸数据自身交叉比对间距后，分析出孔过近风险数据，将孔尺寸数据与相关线路层SignalLayer、网络，比对后分析出缺孔风险数据和多余孔风险数据，将孔尺寸数据与成型边Rout比对后分析出孔与成型过近风险数据，将孔过近风险数据、缺孔风险数据、多余孔风险数据以及孔与成型过近风险数据分析比对后，得出特殊工艺要求数据；零散的数据整合成互相关联有参考价值的系统性数据，提高了PCB制造良率；同时也将引导制造端
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113836860 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111116061.0
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 苏州悦谱半导体有限公司
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