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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明涉及电子元件加工技术领域,具体为一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置,包括底板、位于底板中心的中心块及围绕该中心块分布的边块,中心块用于套合陶瓷封装外壳的底壳,边块滑动分布于中心块的四周,该边块正对中心块的顶部开设有用于定位陶瓷封装外壳引脚的卡槽,中心块的侧壁上均安装有支撑机构,该支撑机构用于定位底壳,底板的下端面设置有驱动边块同步滑动调节的调节机构,通过在中心座上设置支撑机构,利用支撑机构对陶瓷封装外壳的内壁与外壁进行切换支撑,使得陶瓷封装外壳在上装固定时,可以通过支撑机构的内支撑板进行支撑
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871336 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202110920561.3
(22)申请日 2021.08.11
(71)申请人 浙江长兴电子厂有限公司
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