一种用于电子产品的单组份湿气固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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一种用于电子产品的单组份湿气固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法.pdf

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本发明公开一种用于电子产品的单组份湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，按重量份计，其特征在于，包括如下组分：聚醚多元醇28‑52份；聚己二酸‑1,6脂二醇己二醇8‑25份；聚碳酸酯多元醇17‑35份；结晶型聚酯多元醇20‑50份；聚酯预聚体20‑50份：异氰酸酯13‑21份；丙烯酸丁酯5‑10份；扩链剂1‑2份；稳定剂0.01‑0.1份；催化剂0.1‑0.5份；附着力促进剂0.1‑1份。本发明的湿气固化反应型聚氨酯热熔胶具有初始粘接强度高、浸润性好、固化速度快、最终粘接强度高等特点，特别适用于窄边框手机

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113861852 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111182747.X C08G 18/12 (2006.01)