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一种圆晶切割方法.pdfVIP

一种圆晶切割方法.pdf

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    本发明属于圆晶封装技术领域，特别涉及一种圆晶切割方法，包括在表面具有切割道及钝化层的圆晶表面通过双条窄激光在所述切割道上切割两个窄槽的步骤，所述窄槽的深度等于钝化层的厚度，所述窄槽沿所述切割道的长度方向延伸；以及在所述切割道的中心位置切割出圆晶厚度3/5的深槽；和在所述深槽将圆晶切透的步骤。本发明所提供的圆晶切割方法，可有效解决长江存储泰山圆晶切割钝化层剥离侧崩的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871347 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111132819.X (22)申请日 2021.09.27 (71)申请人 惠州佰维存储科技有限公司

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