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第1页/共217页PCB设计与PCBA加工资料第2页/共217页深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS CO., LTD新员工培训教材第一部分PCB设计、PCBA加工流程第3页/共217页PCB 概 述PCBPCBA流程PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit BoardPCB板的质量由基材的选用，组成电路各要素的物理特性决定的。第4页/共217页PCB 概 述PCBPCBA流程PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜 第5页/共217页PCB 概 述PCBPCBA流程PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)第6页/共217页PCB 概 述PCBPCBA流程组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层第7页/共217页PCB 概 述PCBPCBA流程PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板 第8页/共217页PCB 概 述PCBPCBA流程PCB的基本制作工艺流程： A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品第9页/共217页PCB 设计流程第10页/共217页PCB 设计流程设计准备 原理图分析，DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的建立，转网表。网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。规则设置进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。第11页/共217页PCB 设计流程PCB布局的一般规则：信号流畅，信号方向保持一致核心元件为中心在高频电路中，要考虑元器件的分布参数特殊元器件的摆放位置；批量生产时，要 考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。第12页/共217页PCB 设计流程手工布局 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局。并进行检查。第13页/共217页PCB 设计流程布局前的准备 a、画出边框； b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。第14页/共217页PCB 设计流程PCB布局的顺序：固定元件有条件限制的元件关键元件面积比较大元件零散元件第15页/共217页PCB 设计流程参照原理图，结合机构，进行布局第16页/共217页PCB 设计流程布局检查：1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。3、元件是否便于更换，插件是否方便。4、热敏元件与发热元件是否有距离。5、信号流程是否流畅且互连最短。6、插头、插座等机械设计是否矛盾。7、元件焊盘是否足够大。第17页/共217页PCB 设计流程手工布线 参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。第18页/共217页PCB 设计流程走线规律：走线方式尽量走短线，特别是小信号。走线形状同一层走线改变方向时，应走斜线。电源线与地线的设计40－100mil，高频线用地线屏蔽。多层板走线方向互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。焊盘设计的控制第19页/共217页PCB 设计流程布线首先，进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整，使其更加有利于走线。第20页/共217页PCB 设计流程检查走线间距是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 第21页/共217页PCB 设计流程后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路第22页/共217页PCB 设计流程项目检查PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识对线路进行检查，进行补铜处理，重新排列元件标识；通过检查窗口，对项目进行间距、连通性检查。第23页/共217页PCB 设计流程Gerber输出 检查无误后，生成Geber，并作CAM350检查。 到此，PCB设计就完成了，进行最后CAM