户外LED照明系统的散热分析与设计.docxVIP

绪论 概述 进入新世纪以来，能源问题与环境问题已经变得越来越突出。仅照明所消耗的电量就达到了全世界所有用电量的20%。而我们国家随着经济的飞速发展，能源紧缺问题也随之日益严重，我国的照明用电量也达到了全国总用电量的1/6。而LED被认为是21世纪的照明光源。LED发光器件是冷光源，光效高，工作电压低，而且能耗低，同样亮度下，LED能耗为白炽灯的10%，荧光灯的50%。LED寿命可达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。用LED替代白炽灯或荧光灯，环保无污染。使用安全可靠，便于维护，我国照明用电占总发电量的12%。LED灯具与荧光灯及白炽灯等传统光源对比结果如表1.1所示，特别是 LED灯具与电磁感应电池、太阳能电池一起使用时，更是一种非常具有竞争力的绿色光源，有望在未来成为新一代理想的环保节能的固态照明光源，为人类的照明史谱写一段新的篇章。 表1.1 LED与其他光源的对比 照明方式 特点 LED 省电节能，环保（无汞金属等污染），寿命长（100000小时），抗 震、抗冲击能力强，反应速度快，体积小等优点 荧光灯 省电，寿命短，废弃物有汞污染、易碎等问题 白炽灯 低效率、高耗电、寿命短、易碎 课题研究背景和意义 1.2.1、课题来源 本课题是某科研项目“户外LED灯具的散热分析与设计，研究LED的散热，为LED灯具的结构设计提供理论基础，同时研究LED灯具散热设计。 1.2.2、课题研究的意义 LED一般靠环氧树脂封装，环氧树脂的导热能力非常差，热量只能靠芯片下面的引脚散出。传统的管芯功率小，需要散热也小，因而散热问题并不严重。对于大功率器件来说，其输入功率≥1W，而芯片尺寸则为lmm×lmm～2.5mm×2.5mm，芯片的功率密度很大。基于目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能，而其余85%转化成了热能。如果简单地把封装尺寸也按比例放大，芯片的热量将不能散出去，会加速芯片和荧光粉的老化，还可能导致倒装焊的焊锡融化，使芯片失效，当温度上升时，LED色度也会变差，引起一系列的恶果。为了保证器件的寿命，一般要求结温在110℃以下，所以散热对LED意义重大。 本文选题的意义为通过对LED照明灯具进行散热分析与设计，并对设计的散热结构进行模拟，对比分析，得出对散热器的优化方案。然后详细地分析翅片高度、基部厚度、槽宽度、槽数、翅片厚度、翅片间隙等单一因素对散热器散热效果的影响，并据此应用正交试验法对散热器进行优化设计。最终达到降低灯具结温，延长灯具使用寿命的目的。 国内外研究状况 针对LED的散热问题，国内外的设计者和制造者分别在结构、材料以及制造工艺等方面对LED的散热系统进行了优化。例如，在封装结构上，采用大面积芯片倒装结构、金属线路板结构、导热槽结构、微泵浦结构等；在材料的选取方面，选择合适的基板材料和粘贴材料，用硅树脂代替环氧树脂；散热器即外部散热器采用各种合金肋片结构或翅片组内设热管结构等。 1.3.1、封装结构 为了解决LED的封装散热难题，国内外开发了多种结构，主要有： 1、倒装芯片结构 传统的LED采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面采用蓝宝石作为衬底。由于环氧树脂的导热能力很差，蓝宝石又是热的不良导体，热量只能靠芯片下面的引脚散出。因此前后两方面都造成散热的难题，影响了器件的性能和可靠性。 图1-1 芯片的倒装结构和正装结构 2、金属线路板结构 金属线路板结构是利用具有极佳的热传导性质的铝等金属，将芯片封装到覆有几毫米厚的铜PCB板上，或是将芯片封装在具有金属夹芯的PCB板上，然后再封装到散热片上来解决散热问题。 3、微泵浦结构 2006年Sheng Liu等人通过在散热器上安装一个微泵浦系统来解决LED的散热问题，在封闭系统中，水在微泵浦的作用下进入LED的底板小槽吸热，然后又回到小的水容器中，通过风扇吸热。这种微泵浦结构(图1-2)可以将外部热阻降为0.192K/W。这种微泵结构的制冷性较好，但如前两种结构一样，如果内部接口热阻很大，则其热传导就会大打折扣，此外，其结构也较复杂。 图1-2 微泵浦结构 1.3.2、封装材料 通过选取不同的材料降低LED系统热阻，提高其导热性能。目前，国内外常针对基板材料、粘贴材料和封装材料进行择优选取。 1、基板材料 对于大功率的LED而言，为了解决芯片材料与散热材料之间因热膨胀失配造成电极引线断裂的问题，可选用陶瓷、Cu/Mo板和Cu/W板等合金作为散热材料，但这些合金的生产成本过高，不利于大规模、低成本生产。选用导热性能好的铝板、铜板作为散热基板材料是当前的研究重点之一。 2、粘贴材料 选用合适的芯片衬底粘贴材料，并在批量生产工艺中保证粘贴厚度尽量小，这对保证器件的导热特性是十分重要的。通常选用导热胶、导电型银浆和锡浆这三种材料